智能雙千兆主板設計特性

1、元器件:工業(yè)主板元器件-般不同于商業(yè)用料,需要考慮耐高溫、抗潮濕等l業(yè)場合需求。

2、PCB設計:為了加強主板的EMC/EMI性能，增強主板的穩(wěn)定性。工業(yè)主板采用6層及以上PCB線路板設計。

3、平臺選項:工業(yè)主板-般采用低功耗芯片組，以便節(jié)約能耗，同時提高環(huán)境適應能力。常見的平臺從Intel Core [2], Nehalem到2012年主推的Sandybridge/lvybridge,及ATOM凌動平臺, AMD的L X系列(LX8O0)至usion等。

4、接口設計:工業(yè)主板由于使用場合特殊，因此設計接口會根據使用場合做定制或堆砌大量標準接口以適應各種接口。常見接口有串口, USB，LAN,LPT等，為了適應環(huán)境，一般都帶有防浪涌沖擊，放靜電等設計。擴展接口有PC104家族，PCI-E家族，PCI家族等,配合工業(yè)母板，底板使用支持多個擴展。同時帶多種顯示功育能如VGA,LVDS, HDMI,DVI接口等。

5、生命周期:工業(yè)使用以穩(wěn)定為前提,因此希望有長時間的穩(wěn)定供貨周期，以保證整體設備或系統(tǒng)的穩(wěn)

定。

6、保護功能:工業(yè)主板通過特殊設計,在遇到死機等異常情況，可以實現看門狗自動重新啟動全力的保證系統(tǒng)在惡劣環(huán)境的高穩(wěn)定性的要求